AMD闡釋詳細戰略以推動3000億美元高性能和自適應計算解決方案市場進一步增長娛樂 - 品途網

                  AMD闡釋詳細戰略以推動3000億美元高性能和自適應計算解決方案市場進一步增長
                  2022-06-13 16:49:34   來源:    
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                  —AMD公布下一代硬件和軟件路線圖、擴展應對全新市場的產品組合與策略,以加速數據中心增長并普及AI領導地位—北京 — 2022年6月9日 ...
                       —AMD公布下一代硬件和軟件路線圖、擴展應對全新市場的產品組合與策略,以加速數據中心增長并普及AI領導地位—

                  北京 — 2022年6月9日 — AMD(納斯達克股票代碼:AMD)在財務分析師日上概述了其戰略以實現下一階段的增長,該戰略由公司擴大高性能和自適應計算產品組合推動,涵蓋數據中心、嵌入式、客戶端和游戲市場。

                  AMD董事會主席兼首席執行官蘇姿豐博士表示:“AMD的高性能和自適應計算解決方案涵蓋了從云計算,PC機到通信和智能終端等一系列應用場景。我們的解決方案正發揮越來越大的作用,不斷塑造定義未來計算的近乎每一項服務和產品的能力。我們完成對賽靈思具有轉型意義的收購擴展了領先的計算引擎產品組合,這為AMD提供了重要機會。隨著我們的高性能和自適應產品在3000億美元多樣化市場中占據更大份額,我們將實現收入持續強勁增長,并向股東提供令人信服的回報。”

                  技術和產品組合更新

                  AMD宣布多代CPU核心、顯卡和自適應計算架構路線圖,其中包括以下方面的新細節:

                  · “Zen 4”CPU 核心有望在今年晚些時候為全球首款高性能5nm x86 CPU提供動力。“Zen 4”相比“Zen 3”在運行桌面應用程序時預計IPC將提高 8%-10%,每瓦性能提高25%以上,整體性能提高35%。

                  · 計劃于2024年推出的“Zen 5”CPU 核心將全新設計構架,在廣泛的工作負載和功能方面提供領先的性能和效率,并包括針對人工智能和機器學習的優化。

                  · AMD RDNA 3游戲架構結合突破性小芯片(chiplet)設計、下一代AMD Infinity Cache(高速緩存)技術、業界領先的5nm制程技術,以及其他增強功能,相比前代產品每瓦性能可提高超過50%。

                  · 第四代Infinity架構,通過高速互聯進一步擴展了AMD領先的模塊化SoC設計方法,允許無縫集成AMD IP和第三方小芯片,以實現全新類別的高性能和自適應處理器,提供可定制的異構計算平臺。

                  · AMD CDNA 3架構在單個封裝中結合了5nm小芯片、3D芯片堆疊、第四代 Infinity架構、下一代AMD Infinity Cache技術和HBM內存,采用統一內存編程模型。首個基于AMD CDNA 3架構的產品計劃將于2023年推出,且與AMD CDNA 2架構相比預計可為AI訓練工作負載提供超過5倍的每瓦性能。

                  · AMD XDNA是來自賽靈思的基礎架構IP,包括FPGA架構和AI引擎( AIE )。FPGA架構將自適應互連與FPGA邏輯和本地存儲器相結合,而AI引擎則提供了針對高性能和高能效 AI與信號處理應用而優化的數據流架構。在未來,AMD 計劃將AMD XDNA IP整合到多個產品中,計劃于2023年推出的AMD銳龍處理器將作為開端。

                  擴大數據中心解決方案產品組合

                  AMD展示了針對多種工作負載優化的下一代高性能CPU、加速器、數據處理單元(DPUs),和自適應計算產品的擴展產品組合,其中包括:

                  · 基于“Zen 4”和“Zen 4c”核心的第四代AMD EPYC(霄龍)處理器。

                  o 基于“Zen 4”的“Genoa(熱那亞)”:作為目前性能更強大的通用型服務器處理器,該處理器將于2022年第四季度推出,相較于棧頂的第三代EPYC處理器,其棧頂的產品可提供超過75%的更強企業級Java性能。

                  o 基于“Zen 4c”的“Bergamo(貝爾加莫)”:該處理器有望成為適用于云原生計算的更強性能服務器處理器,其容器密度是第三代EPYC處理器的兩倍以上,計劃將于2023年上半年推出。

                  o 基于“Zen 4”的“Genoa-X(熱那亞-X)”:作為第四代EPYC處理器加強版本,該處理器采用AMD 3D V-Cache技術,可在關鍵型數據庫和基數計算工作負載中實現業界領先的性能。

                  o 基于“Zen 4”的“Siena(錫耶納)”:首個為智能邊緣和通信部署而優化的AMD EPYC處理器,該處理器可優化平臺的成本和功耗,實現更高計算密度。

                  · AMD Instinct MI300加速器,作為世界上首個數據中心APU,與AMD Instinct MI200加速器相比,預計可提供超過8倍的AI訓練性能。MI300加速器憑借突破性3D芯片設計,并結合AMD CDNA 3 GPU、“Zen 4”CPU,高速緩存和HBM芯片,旨在為AI訓練和HPC工作負載提供業界領先的顯存帶寬和應用延遲。

                  · AMD Pensando DPU將強大的軟件堆棧、貫穿始終的“zero trust security(零信任安全)”和業界領先的數據包處理器相結合,以打造出世界上更智能、性能更強勁的DPU,該DPU目前已經在云和企業客戶中大規模部署。

                  · Alveo™ SmartNIC 適用于超大規??蛻舨渴?用于加速自定義工作負載,并將機密計算(confidential computing)擴展至互聯接口。

                  加速打造無所不在的 AI 領域領導地位

                  AMD 擁有廣泛的產品組合和服務各類嵌入式市場的經驗,以此形成獨到的市場定位,從而助力客戶開發和部署多種 AI 形式的應用。

                  對賽靈思的變革性收購為 AMD 提供了卓越的硬件與軟件功能,將領先的賽靈思AI引擎( AIE )集成到 AMD銳龍、AMD EPYC和賽靈思 Versal™ 產品中用于中小型 AI 模型,以補充下一代AMD Instinct加速器和自適應 SoC,為橫向擴展訓練和推理工作負載實現領先性能。

                  為了統一AI編程工具,AMD還宣布了多代統一AI軟件路線圖,允許AI開發者使用相同的工具集和預先優化的模型,通過機器學習( ML )框架在AMD的CPU、GPU 和自適應 SoC 產品組合中進行編程。

                  擴大PC領先

                  AMD 展示了其在全球 PC 市場的領導地位,詳細介紹了其在繼續深化 OEM 合作伙伴關系并推動高端、游戲和商業市場持續增長方面的最新動態,并預覽了其未來幾年的客戶端產品路線圖,包括:

                  · 計劃于2023年推出的“Phoenix Point”移動處理器將整合AMD“Zen 4”核心架構與AMD RDNA 3圖形架構和AIE,隨后是計劃于2024年推出的“Strix Point”處理器。“Phoenix Point”的創新包括AIE推理加速器、圖像信號處理器、面向高刷新和響應速度的高級顯示技術、AMD小芯片架構和極致電源管理。

                  · 與銳龍 6000 處理器相比,基于“Zen 4”架構的銳龍7000系列臺式機處理器將提供更快的時鐘速度和更強的單線程和多線程性能,隨后將是基于“Zen 5”架構的“Granite Ridge”處理器。

                  推動圖形解決方案發展勢頭

                  AMD宣布旨在持續為全球客戶帶來世界級圖形解決方案的最新進展,其中包括:

                  · 基于下一代AMD RDNA 3游戲架構,“Navi 3x”產品預計將在今年晚些時候推出。

                  · 超過50個全新游戲PC平臺預計將在2022年推出,這些平臺通過結合AMD Radeon RX系列顯卡和AMD銳龍處理器,可將游戲的性能以及視覺保真度提升至更高水平。

                  · AMD進一步擴大了其在游戲主機領域的領導地位,最新推出的Valve Steam Deck游戲掌機采用了基于AMD “Zen 2”架構的處理器和基于AMD RDNA 2架構的顯卡。

                  · 2022年及未來的新增長機遇,其中包括提供一系列圖形技術以推動下一代元宇宙應用程序,從游戲和電影之外的3D內容創作到元宇宙環境中的云游戲和交互。

                  全新財務報表構成

                  從2022年第二季度的業績開始,AMD正在更新其財務報表構成,以便與其終端市場戰略保持一致:

                  · 數據中心:包括服務器CPU、數據中心GPU以及賽靈思收入中與數據中心業務相關的部分

                  · 嵌入式:包括賽靈思嵌入式業務和AMD嵌入式業務

                  · 客戶端:包括傳統的臺式機和筆記本電腦業務

                  · 游戲:包括獨立顯卡游戲業務和半定制游戲機業務。

                  同超越,共成就 _

                  為臻進戰略終端市場和領先產品組合的演變,AMD還展示了其品牌的全新進化。新品牌平臺 “同超越,共成就 _”(“together we advance_”)展示了AMD如何與其合作伙伴、客戶和員工一起推進創新,并創建解決方案以應對各類極為嚴苛的挑戰。這次新品牌戰略是AMD歷史上規模最大的一次,AMD箭頭標識將在所有資訊傳播中也將更加突出,彰顯AMD技術如何通過為大型、多樣化和不斷增長的市場提供動力而全面普及。

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                  關于AMD

                  在超過五十年的歷史中,AMD(超威半導體)引領了高性能運算、圖形,以及可視化技術方面的創新。全球數以億計的人們、領先的500強公司,以及尖端科學研究所都依靠AMD技術來改善他們的生活、工作以及娛樂。AMD員工致力于打造領先的高性能和自適應產品,努力拓寬技術的極限。成就今日,啟迪未來。更多信息,敬請訪問AMD公司(NASDAQ:AMD)官網www.amd.com.cn,關注AMD 官方微信: AMDChina,關注AMD官方微博@AMD中國。

                   

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